| 학습 기간 | 2019 - 2030 |
| 산정기준연도 | 2024 |
| 예측 데이터 기간 | 2025 - 2030 |
| CAGR | 16.80 % |
| 가장 빠르게 성장하는 슬롯 사이트 | 아시아 태평양 |
| 가장 큰 슬롯 사이트 | 북아메리카 |
| 슬롯 사이트 집중 | 중급 |
주요 선수*면책조항: 주요 플레이어는 특별한 순서 없이 정렬되었습니다. |
3D IC 패키징 슬롯 사이트 분석
3D IC 패키징 슬롯 사이트은 예측 기간 동안 16.8%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
- 성장하는 마이크로 전자공학 및 반도체 산업은 전자 장치 요구 사항을 충족하기 위해 고성능, 향상된 기능 및 전력 소비를 제공하기 위한 실행 가능한 솔루션으로 떠오르는 수직 적층 집적 회로(IC)에 대한 추세를 발전시키고 있습니다. 연결된 장치, 태블릿, 스마트폰과 같은 전자 제품의 고급 아키텍처에 대한 수요가 급증하면서 에너지 효율성과 성능을 향상시켜 단순한 문자 메시지 및 통화 이상의 기능을 수행할 수 있습니다. 이러한 요인은 3D IC 패키징 슬롯 사이트의 성장을 강화할 것으로 예상됩니다.
- 성장하는 반도체 애플리케이션의 결과로 CMOS 스케일링의 둔화와 상승하는 비용으로 인해 업계는 IC의 패키징 발전에 의존하게 되었습니다. 3D 스태킹 기술은 기계 학습, AI 및 데이터 센터와 같은 응용 프로그램의 요구 성능을 충족하는 수익성 있는 솔루션으로 부상했습니다. 따라서 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 대한 수요 증가는 예측 기간 동안 3D-TSV(Through Silicon Via) 슬롯 사이트을 주도합니다.
- 전자 장치의 소형화 증가도 슬롯 사이트 성장을 주도할 것으로 예상됩니다. 센서 및 MEMS에서 고급 웨이퍼 레벨 패키징 기술의 급증하는 사용과 함께 태블릿, 스마트폰 및 게임 장치의 고급 아키텍처에 대한 수요 증가는 예측 기간 동안 3D IC 패키징 슬롯 사이트의 성장 전망을 제공할 것으로 예상됩니다. WSTS에 따르면 반도체용 IC 슬롯 사이트은 463년 매출 2021억 달러에 달했고 10년에는 510.96억2022만 달러로 XNUMX% 이상 성장할 것으로 예상된다.
- COVID-19 대유행은 다양한 산업에 큰 영향을 미쳤으며 동시에 전 세계적으로 첨단 의료 장비 및 장치의 개발을 촉진했습니다. 다양한 의료 장비 제조 회사는 대유행 발생 이후 몇 가지 새로운 장비 및 장치의 생산을 늘릴 것이라고 발표했습니다. 의료 및 의료 산업 내에서 3D IC 슬롯 사이트의 응용 프로그램이 많기 때문에 제조 이니셔티브가 증가함에 따라 3D IC 슬롯 사이트에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
- 그러나 반도체 IC 디자인의 높은 초기 투자 및 증가하는 복잡성은 슬롯 사이트의 진화를 억제할 것으로 예상됩니다.
3D IC 패키징 슬롯 사이트 동향
IT 및 통신은 상당한 성장을 목격할 것으로 예상됩니다
- 3D IC 슬롯 사이트은 반도체 제조 및 설계의 필수 부분입니다. 거시적 수준의 성능, 전력 및 비용과 미시적 수준의 모든 칩의 기본 기능에 직접적인 영향을 미칩니다.
- 5G 인프라에 대한 투자 증가와 IoT 연결 및 네트워킹 장치와 결합된 데이터 센터 서버의 증가는 IT 및 통신 부문에서 3D IC 슬롯 사이트의 성장을 촉진하는 요인입니다. 일례로 KT, LG유플러스, SK텔레콤 등 국내 이동통신사는 25.7년까지 총 2022조5억원을 투자해 전국 5G 인프라 지원에 합의했다. 이번 추가 투자는 서울 외 XNUMX개 도시의 XNUMXG 품질 향상에 집중된다.
- 데이터 센터의 확장은 연구 대상인 3D IC 슬롯 사이트의 벤더에게 성장 기회를 제공합니다. Cisco Systems에 따르면 전 세계 데이터 센터 스토리지의 빅 데이터 양은 403년에 2021엑사바이트에 도달할 것으로 예상되며 미국에서 상당한 비중을 차지할 것입니다. 하이퍼스케일 데이터 센터는 700년 2021개에서 259년 2015개에 도달했습니다.
- 또한 IoT 슬롯 사이트의 성장과 무선 기술에 대한 급증하는 수요로 인해 풋프린트 감소와 효율성 향상이 중요해 3D IC 패키징 슬롯 사이트이 발전할 것으로 예상됩니다. Ericson에 따르면 광역 IoT 장치는 5.2년 2027억 개에서 2.1년에는 2021억 개에 달할 것이라고 합니다.
이 슬롯 사이트을 형성하는 주요 추세 이해
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아시아 태평양은 상당한 성장률을 보일 것으로 예상됩니다
- 아시아 태평양 지역에는 TSMC, SMIC, UMC, 한국의 삼성과 같은 최대 규모의 반도체 칩 제조업체와 기업이 자리해 있습니다. 대만의 선도적인 칩 파운드리 업체가 중요한 3나노미터 칩 슬롯 사이트을 주도하기 위해 일본 공급업체와 협력하고 있습니다. 예를 들어, 2021년 3월 TSMC는 일본 공급업체와 협력하여 XNUMXD IC 패키징 재료를 개발하기 위해 일본 과학 도시 쓰쿠바에 R&D 센터를 설립할 계획이라고 발표했습니다.
- 또한 2021년 20월 일본 경제산업부와 산하 산업기술종합연구소는 약 3개 일본 기업이 TSMC Japan의 XNUMXD IC R&D 센터와 협력할 것이라고 발표했습니다.
- 아시아 태평양 지역은 또한 이 지역에서 발생하는 상당한 수의 반도체 제조 작업과 Samsung Electronics Co., Ltd., Toshiba Corp, ASE 그룹 및 United Microelectronics Corp. 등이 있습니다.
- 아시아 태평양 지역은 강력한 자동차 제조 역량으로 유명합니다. 또한 자동차 산업에서 5G 기술의 상용화가 증가함에 따라 연구 슬롯 사이트에서 운영하는 벤더에게 새로운 수익원을 제공할 것입니다. 5G NR 기반 C-V2X의 출현은 자율주행차에 고유한 기능을 제공할 것으로 예상됩니다. 따라서 차량에서 더 높은 수준의 자율성과 예측 가능성 및 기타 ADAS 센서 기술에 대한 필요성을 촉진할 수 있습니다.
- 또한 이 지역의 슬롯 사이트 참가자들은 3D 패키징 도구를 통해 새로운 잠재력을 발휘할 수 있는 차세대 칩 기술을 강요하고 있습니다. 예를 들어 일본의 공구 제조업체인 Disco는 투명에 가까운 두께의 실리콘 웨이퍼에 집적회로를 쌓아 3D 칩 패키징에 주력하고 있습니다. 무어의 법칙이 물리적 한계에 가까워짐에 따라 칩 제조업체는 차세대 하드웨어에서 더 나은 성능을 얻기 위해 새로운 디자인과 재료를 찾고 있습니다. 이러한 추세는 이 지역의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.
- 스마트 장치와 연결된 세계의 현재 시나리오에서 고객은 더 작고 다기능이며 더 나은 성능을 제공하고 전력 소비가 적은 차세대 장치를 요구합니다. 이로 인해 비용 효율적인 고성능 IC에 대한 수요가 높아졌습니다. 예를 들어, STAR의 마이크로전자공학 연구소(Institute of Microelectronics)는 비용 효율적인 3D 웨이퍼 수준 집적 회로 슬롯 사이트 솔루션을 개발하기 위해 선도적인 반도체 회사와 제휴했습니다. 회사는 대량 제조를 위한 칩 슬롯 사이트 솔루션을 발전시키기 위해 칩온웨이퍼 컨소시엄 II와 비용 효율적인 인터포저 컨소시엄을 출범시켰습니다. 업계에 초점을 맞춘 컨소시엄은 웨이퍼 수준 슬롯 사이트의 주요 과제를 해결하여 전체 제조 비용을 낮추고 차세대 전자 장치의 출시 기간을 단축할 것입니다.
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3D IC 슬롯 사이트 산업 개요
글로벌 3D IC 패키징 슬롯 사이트은 Amkor Technology Inc., ASE Group, Siliconware Precision Industries Co. Ltd(SPIL) 등과 같은 중요한 플레이어의 존재로 인해 세분화되어 있습니다. 슬롯 사이트 참여자는 관련성을 유지하기 위해 지속적으로 고급 및 포괄적인 제품을 혁신해야 합니다.
- 2021년 3.5월: 인텔은 리오 란초 공장을 업그레이드하고 미국 35대 제조 허브 중 하나인 대규모 단지의 직원 수를 3% 이상 늘리기 위해 XNUMX억 달러를 투자할 계획입니다. 이 회사는 Foveros XNUMXD 슬롯 사이트 기술을 기반으로 차세대 칩을 제조하기 위해 뉴멕시코 사업장을 확장하고 있으며, 이는 회사가 반도체 산업에서 선두 위치를 되찾는 데 도움이 될 수 있습니다.
3D IC 패키징 슬롯 사이트 리더
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대만 반도체 제조 회사
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삼성 전자 (주),
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인텔
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ASE 테크놀로지 홀딩 주식회사
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앰코 테크놀로지
- *면책조항: 주요 플레이어는 특별한 순서 없이 정렬되었습니다.
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3D IC 패키징 슬롯 사이트 뉴스
- 2021년 3월 - Cadence Design Systems, Inc.는 Integrity 슬롯 사이트-IC 플랫폼 제공을 발표했습니다. 이는 슬롯 사이트 구현, 시스템 분석 및 설계 계획을 단일 통합 조종석에 통합한 업계 최초의 고용량 종합 XNUMXD-IC 플랫폼입니다.
- 2021년 5월 - 싱가포르의 A*STAR's Institute of Microelectronics(IME)는 Asahi-Kasei, GLOBALFOUNDRIES, Qorvo 및 Toray를 포함한 2.5개의 주요 업계 참여자와 협력하여 System-in- 패키지(SiP) 컨소시엄. IME는 이러한 업체들과 함께 반도체 업계의 난제인 3G 애플리케이션을 충족할 수 있는 이기종 칩렛 통합을 위한 고밀도 SiP를 개발할 것입니다. 새로 형성된 컨소시엄은 IME의 FOWLP/XNUMXD/XNUMXD 슬롯 사이트 전문 지식을 활용할 것입니다.
3D IC 슬롯 사이트 산업 세분화
3D IC 슬롯 사이트은 동일한 패키지 내에 수많은 IC를 포함하는 슬롯 사이트 방법론입니다. 3D 구조에서 능동 칩은 가장 짧은 인터커넥트와 가장 작은 패키지 풋프린트를 위해 다이 스태킹으로 통합됩니다.
3D IC 패키징 슬롯 사이트은 패키징 기술(3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP), 3D TSV), 최종 사용자(소비자 가전, 항공 우주 및 국방, 의료 기기, 통신 및 통신, 자동차), 및 지리.
| 슬롯 사이트 기술 | 3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 슬롯 사이트 |
| 슬롯 사이트 TSV | |
| 최종 사용자 산업 | 가전 |
| 항공우주 및 방위산업 | |
| 의료 기기 | |
| 통신 및 통신 | |
| 자동차 | |
| 기타 | |
| 지리학 | 북아메리카 |
| 유럽 | |
| 아시아 태평양 | |
| 라틴 아메리카 | |
| 중동 및 아프리카 |
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3D IC 패키징 슬롯 사이트 조사 FAQ
현재 3D IC 패키징 슬롯 사이트 규모는 얼마입니까?
3D IC 패키징 슬롯 사이트은 예측 기간(16.8-2025) 동안 2030%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
3D IC 패키징 슬롯 사이트의 핵심 플레이어는 누구입니까?
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Samsung Electronics Co., Ltd., Intel Corporation, ASE Technology Holding Co., Ltd. 및 Amkor Technology는 3D IC 패키징 슬롯 사이트에서 활동하는 주요 회사입니다.
3D IC 패키징 슬롯 사이트에서 가장 빠르게 성장하는 지역은 어디입니까?
아시아 태평양은 예측 기간(2025-2030) 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 추정됩니다.
3D IC 패키징 슬롯 사이트에서 가장 큰 점유율을 차지하는 지역은 어디입니까?
2025년에는 북미가 3D IC 패키징 슬롯 사이트에서 가장 큰 슬롯 사이트 점유율을 차지합니다.
이 3D IC 패키징 슬롯 사이트은 몇 년 동안 다루나요?
이 보고서는 3년, 2019년, 2020년, 2021년, 2022년 및 2023년의 2024D IC 패키징 슬롯 사이트 역사적 슬롯 사이트 규모를 다룹니다. 이 보고서는 또한 3년, 2025년, 2026년, 2027년, 2028년 및 2029년의 2030D IC 패키징 슬롯 사이트 규모를 예측합니다.
베스트 셀러 보고서
3D 집적 회로 슬롯 사이트 산업 보고서
Mordor Intelligence™ Industry Reports에서 만든 2025년 3D IC 패키징 슬롯 사이트 점유율, 규모 및 매출 성장률에 대한 통계입니다. 3D IC 패키징 분석에는 2025년~2030년 슬롯 사이트 전망과 과거 개요가 포함됩니다. 이 산업 분석 샘플을 무료 보고서 PDF 다운로드로 받으세요.
